2017年10月20日，北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”）高端装备事业部自行研发的金刚线晶硅切片机满载3段共676毫米多晶硅棒在新材料事业部——无锡荣能半导体材料有限公司切割成功，A级合格率98.71%，A+B级良品率99.5%，单片工艺耗线1.47米，切割时间145分钟，切割品质与成本上均优于国内同期水平，其中耗线量更是与日本进口机台相持平。
此次成功切割标志着公司自行研发、拥有完全自主知识产权的金刚线晶硅切片机开发成功，加上公司原有的直拉单晶炉、多晶铸锭炉、G7多晶开方机等产品，公司拥有的硅晶制造行业设备产业链进一步完善，公司硅晶片产能受行业波动的影响进一步减少，公司在光伏硅晶片制造行业的优势地位得到进一步巩固。
