由北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”）承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（以下简称“02重大专项”）“基于IGBT用硅单晶区熔设备研制”课题（以下简称“该课题”），近日顺利通过02重大专项任务验收专家组的正式验收。 

公司承担的该课题是天津市环欧半导体材料技术有限公司作为牵头单位承担的“区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制”项目下的课题之一。本次验收会的专家组由国家科技重大专项咨询委专家、行业资深技术专家、知识产权专家、财务专家组成。专家组依据有关规定，听取了公司关于课题任务完成情况的汇报、测试组的现场测试报告，审阅了验收材料，经质询和讨论，形成如下意见：“课题承担单位完成了任务合同书规定的研发内容，研制出8英寸区熔硅单晶炉，相关技术指标、经济指标、知识产权指标、人才队伍建设指标和平台建设指标均达到任务合同书规定的考核要求。验收资料齐全。任务验收专家组同意课题通过任务验收。”截至目前，公司承担的该课题已实现区熔硅单晶炉产业化生产和销售，申请专利29项，建立了具有一定年产能力的区熔硅单晶炉生产平台。该项目的顺利实施体现了公司的技术开发实力和加工制造能力，有助于增强公司综合竞争力，符合长期战略发展需要。